从事半导体分立器件、集成电路、电容电阻的封装测试服务

我们具有当前国际最先进水平的半导体器件封装和测试的生产线

严格把控质量管理:通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证

生产设备

工厂拥有完善的生产设备。从国外引进328台先进设备,全自动化生产率高于同行50%。
合科泰一直用科学的设计、严谨的生产流程、精湛的工艺立志缔造出最优质的电子元件产品。

固晶车间

固晶机数量:

  • ● ASMLotus-E*5台
  • ● ASM838*5台
  • ● ASM830*30台
  • ● LDAB*10台
  • ● ASMLotus-R*20台
  • ● XZD SMA/SMAFL*6台
  • ● ASM830Plus*5台
  • 固晶车间

  • 焊线车间

  • 塑封车间

  • 成型车间

  • 测试车间

半导体生产流程

固晶、焊线、注塑、成型、测试和包装一气呵成的封装工序,持续为您的产品保驾护航。

封装类型

合科泰是专业的半导体生产原厂之一,国家认证高新技术企业,拥有26年的行业经验合科泰是专业的半导体生产原厂之一,
国家认证高新技术企业,拥有26年的行业经验合科泰是专业的半导体生产原厂之一,国家认证高新技术企业。
  • 封装:SOT23
    产能:5000KK

    SOT23

  • 封装:SOT23-3L
    产能:5000KK

    SOT23-3L

  • 封装:SOT23-5
    产能:5000KK

    SOT23-5

  • 封装:SOT23-6
    产能:5000KK

    SOT23-6

  • 封装:SOP7
    产能:5000KK

    SOP7

  • 封装:SOP8
    产能:5000KK

    SOP8

  • 封装:ESOP8
    产能:5000KK

    ESOP8

  • 封装:SOT-323
    产能:5000KK

    SOT-323

  • 封装:TSSOP8
    产能:5000KK

    TSSOP8

  • 封装:SOT89
    产能:5000KK

    SOT89

  • 封装:SOD123
    产能:5000KK

    SOD123

  • 封装:SOD123FL
    产能:5000KK

    SOD123FL

  • 封装:MBF
    产能:5000KK

    MBF

  • 封装:SMA
    产能:5000KK

    SMA

  • 封装:SMAF
    产能:5000KK

    SMAF